1.什么是COB软封装
细心的可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西 ，那么这种是什么东西呢?为什么会在电路板上面,到底有什么
作用,其实这是一种封装,我们经常称之为软封装”，说它软封装其实是对于*硬 而言，它的组成材料是环氧树脂,我们
平时看到接收头接收面也是这种材料,它的里面是晶片IC ,这种工艺称之为“邦定”,我们平时也称“绑定”。
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,它的英文名是COB(Chip On Board) ,即板上芯片封装,这是裸芯片贴
装技术之一,利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有 些电路板没有这种封装呢,这种封装
有着什么样的特点?
2、COB软封装特点
这种软封装技术很多时候其实是为了成本,作为简单的裸芯片贴装,为了保护内部的IC不受损伤，这种封装-般要求一
次性成型,一般放 置在电路板的铜箔面,形状呈现圆形,颜色为黑色,这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散
热效果好、封装方法简单等优点,很多集成电路,特别是成本低廉电路多数，采用这种方式只需在集成电路芯片引出多跟
金属丝,然后交于厂家把芯片放在电路板上用机器焊接好,然后上胶固化变硬。
3、应用场合
这种封装因为有着自身独特的特点,因此在一些电子电路电路,像MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等,一些追
求廉价成本电路也采用这种封装。
其实COB软封装不仅仅局限于芯片,在LED方面也应用很广泛,例如COB光源,这是一种是在LED芯片上直接贴在镜面
金属基板上的一种集成面光源技术。
冀公网安备13010402002588