金手指多层通孔电路板
层 数:6层
材 质:F4BM-300
表面处理:沉金
小钻孔:0.15mm
小线宽:0.065mm
小线距:0.065mm
特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等
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金手指多层通孔电路板
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