高频混压
层 数：8层
材 质：F4BM-300
表面处理：沉金
小钻孔：0.15mm
小线宽：0.065mm
小线距：0.065mm
多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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高频混压
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高频混压 层 数：8层 |
冀公网安备13010402002588